功率半導(dǎo)體模塊有了性能更優(yōu)、價格更低的封裝材料。10月27日，記者從璧山區(qū)獲悉，該區(qū)企業(yè)重慶平創(chuàng)半導(dǎo)體研究院有限責(zé)任公司（以下簡稱平創(chuàng)半導(dǎo)體）自主研發(fā)的納米銅膏，已成功應(yīng)用于多款智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車的功率半導(dǎo)體模塊，并實現(xiàn)批量交付。這標(biāo)志著我國在第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵封裝材料上突破國際壁壘，且在全球范圍內(nèi)首次實現(xiàn)納米銅膏的規(guī)模化“上車”應(yīng)用。

長期以來，高端半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域被美、德、日等國企業(yè)壟斷，國產(chǎn)化率不足10%。在功率半導(dǎo)體模塊中，芯片工作時產(chǎn)生的大量熱量需通過一種特殊的“膠水”——“燒結(jié)銀膏”高效導(dǎo)出至散熱電路板。然而，“銀膠水”不僅價格昂貴，其膏狀化工藝也極為復(fù)雜，導(dǎo)致該細(xì)分市場長期受制于人。

能否用儲量更豐富、成本更低的銅來替代銀？自2016年起，重慶大學(xué)陳顯平教授團(tuán)隊便開始攻關(guān)這一世界級難題。成立于2019年的平創(chuàng)半導(dǎo)體，正是該團(tuán)隊20年科研積累的產(chǎn)業(yè)化結(jié)晶。

“銅最大的挑戰(zhàn)在于極易氧化，這層氧化膜會嚴(yán)重削弱其導(dǎo)電導(dǎo)熱性能和連接強(qiáng)度。”平創(chuàng)半導(dǎo)體董事長陳顯平介紹，公司為此組建了涵蓋材料、物理、化學(xué)、計算機(jī)、微電子等多學(xué)科的研發(fā)團(tuán)隊，通過跨界思維碰撞實現(xiàn)系統(tǒng)性創(chuàng)新。

最終，團(tuán)隊通過在配方中添加特殊成分，使其在熱燒結(jié)過程中能主動將銅表面的氧化層還原為純凈銅，從而突破了銅易氧化的瓶頸。今年4月，納米銅膏成功從實驗室走向生產(chǎn)線，實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。

據(jù)悉，該材料成本較進(jìn)口銀膏降低約70%，且其核心原材料已實現(xiàn)100%國產(chǎn)化。目前，該材料的應(yīng)用已從新能源汽車延伸至光伏逆變、儲能、低空飛行器及AI服務(wù)器等多個領(lǐng)域，遠(yuǎn)期市場規(guī)模預(yù)計超千億元。平創(chuàng)半導(dǎo)體正積極推進(jìn)該項目二期產(chǎn)線建設(shè)，全面達(dá)產(chǎn)后，產(chǎn)能將大幅躍升，可滿足每月10萬輛新能源汽車的芯片封裝需求，實現(xiàn)國產(chǎn)材料的規(guī)?；娲?，年銷售收入超數(shù)億元的目標(biāo)。

手記>>>

平創(chuàng)半導(dǎo)體在納米銅膏領(lǐng)域的突圍，看似一個企業(yè)的單點(diǎn)突破，其實是中國芯片領(lǐng)域材料自主化進(jìn)程中的一個縮影。

我國的芯片產(chǎn)業(yè)鏈條從上游的設(shè)計軟件、材料、設(shè)備到下游的生產(chǎn)制造，每個環(huán)節(jié)都面臨多重挑戰(zhàn)。這需要產(chǎn)業(yè)生態(tài)里的每家企業(yè)立足自身的領(lǐng)域去深耕突圍。成百上千家細(xì)分領(lǐng)域企業(yè)，開展技術(shù)突圍與產(chǎn)品落地的具體行動，是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)真正走向安全自主與可持續(xù)發(fā)展的向心力。正如陳顯平所說，“我們要持續(xù)發(fā)揮在材料設(shè)計與快速迭代方面的優(yōu)勢，但更期待一個協(xié)同共生的產(chǎn)業(yè)生態(tài)——從原料、設(shè)備、仿真軟件到下游應(yīng)用，每個環(huán)節(jié)都需要更多專精特新企業(yè)的崛起?！?/p>

平創(chuàng)的突破，不僅為行業(yè)帶來了新的技術(shù)選擇，更堅定了芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同突圍的信心。（璧山區(qū)融媒體中心記者 唐藝菡）

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